最近，关于“舱驾一体”的讨论又热了起来，感觉有“立刻马上就会实现”的样子。
这个热度的背景是，智驾和智舱两个板块已基本实现域内融合，正在往中央计算单元的方向努力进发。
而且，随着城区NOA的相继落地，智能驾驶无疑成为2024年最聚焦的竞争领域。
高阶智驾上，各家车企的投入决心，无疑都非常坚定。而在低阶智驾上，则是单芯片的“舱泊一体”和“行泊一体”等方案大行其道，以性价比快速覆盖到全系车型。
特别是，从2022年9月开始，英伟达和高通的“One Chip”解决方案相继出台，且相继推出面向中央计算架构的DRIVE Thor和骁龙Snapdragon Ride™ Flex SoC，包括国内的黑芝麻智能的C1200芯片和跨域计算芯片平台“武当”系列等，舱驾一体正加速而来。
那么，舱驾一体，马上就要实现了？
未必，这场Tier1们推动的技术趋势，“只见楼梯响，人还没下来”。本文就是分析一下，这种融合到了哪个程度。
当然，车企已经“卷”入全面的效率战场，组织整体性、产业链的掌控度，都将决定每家车企智驾和智舱的推进节奏。
但至少，舱驾一体这一技术走势会遭遇车企的“部门墙”，组织震荡在所难免。理想正在照进现实，但一口吃不成个胖子。
舱驾一体开打
简单讲，所谓“舱驾一体”，也叫舱驾融合，顾名思义即将域控制器的智驾域和座舱域实现高度集成，统一到中央计算单元中，以期实现硬件、软件和应用的全面打通，从而提升用户体验，同时，缩短开发周期，降低整车成本。
此前，这两个域之间是彼此独立的，也叫Two Box/Two Board。
而舱驾一体则是致力于实现One Box/One Board/One Chip，简单说，就是一个盒子两块板、一块板两个芯片、一块板一个芯片三个阶段。真正意义上的“舱驾一体”是One Chip，即在一颗SoC芯片上同时运行智驾域和智舱域。
就目前来看，域集中架构下，智驾域和座舱域已经实现域内融合，并且份额在快速提升。
根据盖世的相关数据，2023年中国市场座舱域控（前装标配）交付量达到347.6万套，搭载率提升到16.5%。智驾域控（前装标配）交付量为183.9万套，搭载率提升到8.7%。
不过，由于更高的系统集成度，“舱驾一体”落地面临较大挑战，技术层面、市场层面和成本层面的难点都不小。所以，虽然是趋势和行业共识，就好像前两年的行泊一体一样，但我们不用像李一舟卖课那样给搞得如此“蕉绿”。
从三个阶段来说，One Box方案实际算是一个噱头和概念，会率先实现，但能够提升的性能和降本程度有限。而One Board方案对主板的设计能力要求高，也可能直接进入One Chip方案。
真正意义上的舱驾一体，也就是One Chip方案，则严重依赖于芯片，需要等到SoC芯片量产。根据行业人士的分析来看，预计会在3年左右时间实现。再到车企能够大面积落地，还有段时间的。
而且，从舱驾一体的成本角度来说，也不是那么明确，优势、劣势都有。
优势方面，从显性成本来说，不论是One Box/One Board/One Chip方案，硬件上都能减少域控投入、芯片投入，以及线束数量、硬件成本都有所下降。而且，随着供应商数量的降低，供应链的管理成本也相应降低。
但是，看不见的各种隐性成本，却有上升。
比如，上层生态的迁移、软件的适配复杂度与难度加大，随着两域融合程度的提高会大幅提升，研发成本增加。而且，智驾域与座舱域对功能安全要求不同，满足车规级要求的成本也比之前高很多。
还有就像前面说到的，车企内部需要打通部门墙、推动组织架构融合才能提升效率，但时间成本较高。此外，One Chip方案短期内也难以实现平台化、标准化、规模化。
不管怎么说，英伟达和高通两家发布芯片和解决方案的企业率先发动攻势之下，各有拥趸，车企和Tier1们对此也是纷纷响应，一场大战一触即发。
比如，理想汽车、极氪汽车和哪吒汽车等新势力车企，均已确认将在未来新车上使用英伟达的DRIVE Thor，其中首发搭载DRIVE Thor的极氪新车计划于2025年上市。
而高通的Snapdragon Ride™ Flex SoC成为众多Tier1的首选。
像中科创达子公司畅行智驾、镁佳科技以及车联天下等，也都于CES 2024期间展示了基于这款芯片的域控制器，并推动舱驾一体的快速发展。
具体的技术难点
那么，舱驾一体的技术难点体现在哪些地方呢？
首先，满足要求的SoC芯片还未落地。目前，市面上还没有一款SoC芯片，能够同时具备大的GPU算力和大的NPU算力，还停留在座舱专用芯片或智驾专用芯片的水平，因此舱驾整体解决方案实现基本上靠的是多芯片。
就现实而言，像零跑的“四叶草”架构，高配方案采用的是“高通SA8295+英伟达Orin+恩智浦S32G”，亿咖通的Super Brain，是“芯擎科技龙鹰一号+黑芝麻智能A1000”，德赛西威的车载智能中央计算平台ICP Aurora，是英伟达Orin+高通SA8295+黑芝麻华山A1000，都是多芯片方案。
而到真正的One Chip，这些结构性的东西都得重新设计，都是成本吧。
为什么呢？因为，座舱芯片主要的计算任务是图形处理，包括渲染等，对GPU的算力要求高。而智驾芯片主要的计算任务是深度学习，对NPU的算力要求高。
即使目前已经有高通、英伟达、黑芝麻相继推出支持舱驾一体的芯片，两款芯片均号称达到2000TOPS，但毕竟要到今年年底和2025年才能正式量产，业内还只能处于观望状态（当然，有的车企内部肯定已经开始拿样品做测试）。
此外，两域融合的操作系统的布署有难度。对于座舱域来说，操作系统基于QNX或Andriod语言编写，而智驾域的操作系统大多基于Linux或C++语言，两种操作系统本身就是难以兼容的。
众所周知，操作系统是汽车上层应用算法的基础，就像大众的电动化受阻，就是源于vw.OS系统没搞好。
所以，到了舱驾一体的程度，尤其是One-Chip方案，必然要求操作系统高度集成。而在同一块芯片上布署两套不同的操作系统，绝对是一大难题。
还有一个现实问题是，由于智能驾驶与行车安全之间存在紧密的耦合关系，这使得智驾域在安全性、稳定性、可靠性以及响应速度等方面的要求明显高于座舱域。
相对而言，座舱域则更多聚焦于用户交互体验，以及车载娱乐系统的优化升级，对系统功能的多元化以及持续迭代有着较高的要求。
说到底，舱驾一体，是要集成为一个域控制器来同时搭载座舱域和智驾域的硬件，满足现实应用需求，One Chip方案的结构整体设计方面难度很大。
再比如，对于One Board方案，即使仅仅需要一块板上集成两块SoC芯片，也要同时兼顾相关的其他元器件，板的面积会增大不说，也会增加整体体积，包括电路板也得重新设计。
还有散热问题，无论是One Box/One Board/One Chip，由于集成了座舱域和智驾域的大量计算任务和数据处理，功耗不是简单的1+1=2，而是两个域功能的叠加，发热量更高，对散热能力提出了更高的要求。实际上，最终仍然挑战的仍然是域控制器的整体设计能力。
所以，如何充分满足两个域对于安全性、实时性等不同的要求，融合过程中怎么进行不同功能安全等级的隔离、资源调度、跨域适配，以及合理的功耗及成本控制，快速的测试验证和工程化落地，都是不容回避的话题。
所以，目前虽说舱驾一体是趋势，但是市场并没有强烈的舱驾一体需求，并没有到达Must have的程度。
对于主机厂来说，当下更多精力还是在分别提升座舱和智驾的水平上，对于两者的融合，也没有迫切的需求。合有合的好处，分有分的现实考量。
由此也可以看出，在整车E/E电子电气架构从传统分布式往域集中式架构演变中，舱驾一体虽然为整车智能化的演进带来了丰富想象空间，真正落地并不容易。
相关行业人士也指出，甚至整个行业可能都会面临产业链格局重塑、人员能力培养、流程设计、技术迭代等全新要求。
当然，目前行业內的“整零关系”也在快速发生变化，有些新型的OEM合作已由过去的垂直模式变革到现如今的网状模式，即以OEM为中心，电子系统Tier1、软件系统Tier1、半导体供应商Tier2和ICT企业相互协作。
一场更激烈的竞争洗牌与深度整合，正悄然来临。我们等着好戏上演。
