1月19日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称：成都华微；证券代码：688709）披露了科创板上市招股意向书，正式进入发行阶段。
据招股意向书显示，此次成都华微首次公开发行的股票数量约9560万股，采用向参与战略配售的投者定向配售、网下向符合条件的投者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投者定价发行相结合的方式进行，申购时间为2024年1月29日。
料显示，成都华微专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
作为国“909”工程集成电路设计公司和国首批认证的集成电路设计企业，成都华微连续承接国“十一五”“十二五”“十三五”FPGA国科技重大专项，是目前国内少数几同时承接数字和模拟集成电路国重大专项的企业。
近年来，成都华微持续加大研发投入，不断扩大研发团队规模，2020年至2023年1―6月，公司自筹研发项目投入分别为8308.40万元、11551.86万元、16971.64万元和10506.00万元，占营业收入的比重分别为24.58%、21.46%、20.09%和23.09%。
依托国产业政策支持和下游行业需求旺盛，以及多年积累的研发技术，成都华微迅速抓住市场机遇，自2020年以来在模拟集成电路领域实现了高速增长。
在市场方面，成都华微加强营销网络的建设，建立具备专业背景的技术支持团队，协助客户进行产品的技术验证及应用支持，经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。
2020年至2023年1―6月，成都华微营业收入快速增长，分别为33802.23万元、53818.63万元、84466.13万元和45504.99万元，对应的归母净利润分别为4706.81万元、17290.17万元、28122.04万元和14720.93万元。
产品方面，成都华微目前同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，为客户提供完善的集成电路综合解决方案。
为了对产品从研发到交付各道环节进行质量把控，成都华微建立了特种集成电路检测线和质量控制体系，通过完备的集成电路成品测试能力，不断提升集成电路产品性能与稳定性。
2020年至2023年1―6月期间，成都华微数字集成电路及模拟集成电路收入构成整体呈逐年增长趋势。其中，成都华微数字集成电路收入占主营业务收入的比例分别为57.15%、52.93%、50.64%和49.13%；模拟集成电路收入占主营业务收入的比例分别为34.86%、42.67%、38.36%和45.21%。
面对未来，成都华微表示，公司将继续依托自身核心技术及人才储备，通过自主创新和产品迭代，力争成为特种集成电路产业领军企业，为国级集成电路研发和检测不断贡献新力量。
